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电子加工,BGA焊接,BGA返修,SMT贴片焊接,PCB来料焊接加工

  • 价格:面议
  • 起订量:0
赵文斌
联系方式:
『成都创利锐电子有限公司』进入公司网站

(来电时请说是从厂家888看到我的)

产品详情
  • 加工种类:电子产品焊接加工
  • 加工设备:BGA翻修站,回流焊
  • 加工设备数量:3
  • 日加工能力:300000点
  • 质量认证标准:ISO9001
  • 加工方式:任何方式
  • 无铅制造工艺:提供

我司长期提供四川地区BGA返修(取,植,焊),SMT(表面贴片),THT(插件),PCB来料BGA,PBGA,CBGA,QFN,CPU,CSP,0805,0603,0402等封装器件焊接加工。

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