单晶铜键合丝（目前逐步推广使用、替代键合金丝，未来“封装焊接之星”）
单晶铜键合丝是无氧铜的技术升级换代新材料，代号为“”。单晶铜即单晶体铜材是经过“高温热铸模式连续铸造法”所制造的导体，即将普通铜材微观多晶体结构运用凝固理论，通过热型连续铸造技术改变其晶体结构获得的具有优异的导电性、导热性、机械性能及化学性能稳定的更加*的一种新型铜材，其整根铜材仅由一个晶粒组成，不存在晶粒之间产生的“晶界”，（“晶界”会对通过的信号产生折射和反射，造成信号失真和衰减），因而具有稳定的导电性、导热性、极好的高保真信号传输性及超常的物理机械加工性能，因此损耗量极低，堪称是机电工业、微电子集成电路封装业相当完美的极具应用价值的重要材料。其物理性能接近白银。
(本品采用进口材料，工艺先进用料考究，欢迎试用。)
键合铜丝（）规格及其力学性能和电学性能
线径（mm）
线径mil
破断力（gf ）
伸长率（%）
硬度（HV）
电导率1ACS
0.019
0.76
6-10
6-12
52-55
100.2
0.020
0.8
7-11
8-14
52-55
100.3
0.023
0.9
8-14
10-16
53-57
100.3
0.025
1.0
9-15
10-16
53-57
100.6
0.030
1.2
12-22
12-20
53-57
100.6
0.032
1.3
14-24
12-20
53-57
101.1
