特点和优势： 应用：
低压力下应用
高散热性能
3.5W/m.k导热系数，热阻抗较小
防火性能高
良好的电绝缘性能和耐温性能
功率转换设备
高速大存储驱动
硬盘和DVD驱动
笔记本、台式机和上网本
通讯硬件
H350系列硅胶片
检测仪器
检测标准
结构和成份
陶瓷填充硅胶
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颜色
绿色
N/A
目视
厚度mm
0.5-8
PEACOCK厚度规
ASTM D374
规格Spec
根据客户需求
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ASTM D1204
密度g/cc
3.05±0.2
BS-H电子天平
ASTM D792
硬度Sc
25~55
LX-C型微孔材料硬度计
ASTM D2240
导热系数W/m.K（2mm）
3.5
DRL-Ⅲ导热系数测试仪
ISO-22007-2
热阻@20psi&1mm ℃in2/W
0.76
DRL-Ⅲ导热系数测试仪
ASTM D5470
击穿电压KV(1mm）
9.0
MS2676A耐压测试仪
ASTM D149
体积电阻率Ω.cm
8.0*1011
ZC-36高绝缘电阻测量仪
ASTM D257
压缩比%@50psi
58
压缩力测试仪
ASTM D575-1991
拉伸强度MPa
0.28
拉力试验机
ASTM D412-1998A
延伸率%
58.8
介电常数@1MHz
5.25
WY2851D数显Q表
ASTM D150
介质损耗
0.0089
防火性能
UL94V0
阻燃测试仪
UL 94
热失重%（120℃,7d）
0.49
可程式恒温横湿试验箱
ASTM E595-2006
使用温度（℃）
-50~160
可程式冷热冲击箱
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备注：
产品硬度公差：±5
产品尺寸：360mm×360mm，200mm×400mm可根据要求模切各种形状。
产品厚度：从0.5mm到8mm可满足不同客户需求，HFC厚度(mm)公差：T＜1.0 ±0.1、1.0≤T＜3.0 ±0.25、3.0≤T＜6.0 ±0.35、6.0≤T＜10 ﹢0.7/﹣0.5、10＜T ﹢1.0/﹣0.5
以上数据由鸿富诚实验室提供，该实验室保留最终解释权。
