我司研发的无铅免洗型锡膏,性能稳定,有*的溶解性和持续性,运用无铅制程,产生的微合金细粉末.有球面形状及无毒特性.锡膏不含铅,更有助于保护环境.焊后残留物,无需清洗.
产品特点：
1.具有*的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
2.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；
3.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
4.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
5.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
