低熔点封接玻璃粉是一种先进的焊接材料。该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高密封性，高的机械强度，而被*应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域， 低熔封接玻璃粉，适用于玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃和陶瓷气密封接，应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜等。
供应320℃~900℃等各种规格的低熔点封接玻璃粉,有含铅和无铅两种类型，欢迎来电订购。
序号软化温度熔化温度热膨胀系数细度（目）应用1250~330300~40090~130300~5000封接，电子，涂料，助熔，2350~400400~50070~130300~5000封接，电子，涂料，助熔3400~500500~60070~130300~5000封接，电子，涂料，助熔4500~600600~70050~100300~5000封接，电子，涂料，助熔5600~700700~90030~100300~5000封接，电子，涂料，助熔67llll
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