性能及特性:
导热率: 1.5W/m∙K
单组分室温潮气固化，便于操作
*的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及*的介电性能
*的化学和机械稳定性
与大部分介质粘接力强
固化后无渗出物
产品描述：
TC-115系列是单组份室温潮气固化液体导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可*用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
用TC-115系列灌封的电子组件具有高导热率、*的耐高低温性、极好的耐气候耐辐射及*的介电性能。
应用领域: 大功率LED 功率模块 集成芯片 电源模块 车用电子产品 电讯设备 计算机及其附件
