特点：
多功能之机台，多种制程设计。涂布机采模块化设计。全机CLASS1000无尘设计。干燥箱采飘浮式设计。全机防爆结构设计。
适用产品：
半导体晶圆UV胶带
导线架胶带
导电胶带
医疗胶带
偏光板
扩散膜
干膜
FCCL涂布
背板材料
喷墨材料
人机界面控制系统：
多种制程条件参数设定，附操作说明书、维修说明书。自动异常警报及运转状态显。
解卷/卷曲机构：
张力自动控制，矢量变频同线速接纸。
涂布机构：
涂布机采模块化设计，可依生产需求选择各种涂布方式。
LIP Coating / LIP Reverse Coating：高速运转时，气泡发生减少。高精度涂布，涂布均匀度高。适用黏度范围广。高精密涂布，涂布面美观。不适用低黏度胶。经济效益高。COMMA Coating / COMMA Reverse Coating：
凹版涂布机：
适用低黏度胶及水性胶。涂布精度高。涂布量范围:0.6~20μ。飘浮式烘箱：
两面加热干燥，热传导效率增加。减少针孔现象，避免假干燥。以空气支撑，避免皮膜擦伤。特别适合低张力3-6μm产品
贴合机构：
干式或湿式贴合。单面或双面贴合。
